我们是一家专业研发生产高端电子胶粘剂及精密快速焊接锡膏系列产品的高新技术企业。本公司拥有先进的自主研发团队，公司组建了一支由化学家、物理学家、电子材料专家组成的研发团队，在高端电子胶粘剂及精密快速焊接锡膏、相关电子加工基础材料领域进行了深入的研究，其中研发成功的激光焊接用锡膏在国内外都处于领先地位。产品畅销于行业内多家知名龙头企业。公司研发、生产、销售全流程严格执行质量管理体系。建成涉及电子胶粘剂及锡膏系列产品从原料检测、工艺控制、成品检验及破坏性、耐久性实验的检测实验中心。

主要产品有:SMT贴片红胶、点胶、底部填充胶、模组胶等高端电子胶粘剂产品以及LED倒装芯片固晶锡膏、激光焊接锡膏、热风枪锡膏、哈巴焊锡膏、电烙铁焊接锡膏、以及BGA锡球、低温高强度锡膏、共晶助焊膏、水洗助焊膏，精密针头防硬化润滑剂等系列产品。本公司以诚信经营、求真务实的精神，以优质的产品、良好的信誉、竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务。并且时刻关注电子行业的加工技术。不断根据客户的需求研发高端先进的电子材料。

公司愿与您全力协作，不懈努力，共赢发展。形成长久战略合作伙伴，携手共同开创美好前程，共享成功喜悦!